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디지털프린팅(실사출력)
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편집부 l 제274호 l 2013년 08월 12일 l 조회수:1954
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| 성도GL·성도솔루윈, 패키징 교정 솔루션 세미나 개최 |
| 후지필름·FFEI·X-Rite 등의 전문가 참석 |
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지난 7월 15일 서울파트너스하우스에서 개최된 ‘패키징 교정 솔루션 세미나’ 현장의 모습.
성도GL·성도솔루윈은 지난 7월 15일 서울파트너스하우스에서 패키징 교정 솔루션 세미나(Packaging Proofing solution Seminar)를 개최했다고 밝혔다.
이번 세미나는 시장의 트렌드, 해외사례, 선진기술 및 제품들을 소개하는 시간과 직접 제품시연을 통해 체험해 볼 수 있는 시간으로 구성됐는데 후지필름, FFEI, CGS, X-Rite 등의 전문가들을 초청해 깊이 있는 강연이 펼쳐졌다.
이날 세미나에서 소개된 FFEI의 새로운 패키징 프리프레스 ‘Real ProTolkit’는 패키징의 모든 기능이 Adobe Illustrator에서 실현 가능한 제품으로 다른 응용프로그램을 추가로 배울 필요 없이 친숙한 환경에서 바로 작업이 가능하다. FFEI의 ‘RealVue 3D Packager’는 완전한 3D 시각화 툴로서 Adobe Illustrator와의 동기화를 통해 모든 설계 구조의 측면과 특수인쇄의 마무리 효과를 인쇄 전에 시뮬레이션할 수 있는 제품이다. 이를 통해 복잡한 패키징 디자인도 손쉽게 3D로 생성하며, Opaque white ink, Varnish, Foil 등 다양한 마감 효과의 재현도 가능하다는 장점을 지닌다.
ORIS의 패키징 교정 소프트웨어 ‘Flex Pack/Web Software’와 함께 소개된 롤랜드의 ‘VersaCamm’은 인쇄 전 제품에 대한 완벽한 시연을 통해 인쇄 사고를 줄이고 제품의 품질을 높일 수 있는 제품으로 메탈릭, 화이트의 별색 컬러를 통한 섬세한 컬러와 품질을 구현할 수 있다. 성도GL·성도솔루윈은 이 두 가지 제품을 패키지로 묶어 최고의 시스템을 구축해 고객에게 제공한다는 계획이다.
문의 : 02)3406-7006
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