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이창근 l 제272호 l 2013년 07월 08일 l 조회수:2654
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| LED조명의 진화… 다양한 응용 패키지 제품 ‘눈길’ |
| 사인·디스플레이용 LED 제품도 ‘각개약진’ |
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LED산업의 현황을 살펴보고 미래 비전을 제시할 국내 최대 LED전문 전시회인 ‘국제 LED EXPO&OLED EXPO 2013’이 지난 6월 25일부터 28일까지 4일간 일산 킨텍스에서 열렸다. 올해로 11회째 치뤄진 이번 행사에는 전 세계 13개국 약 250개 업체가 600여부스 규모로 참가해 LED, OLED 관련 조명과 장비, 부품, 어플리케이션 등을 선보였다.
예년에 비해 행사규모가 축소됐다는 평가에도 불구하고 다양한 신기술 접목 제품이 출품돼 참관객들의 이목을 끌었다.
IT접목 제품과 정부의 에너지 정책에 발맞춘 초절전 제품들의 대거 등장이 이번 전시회를 관통한 가장 뚜렷한 경향이었지만 다양한 응용 패키지 제품의 등장도 눈여겨볼만하다.
루멘스는 LED조명 자회사인 엘이디라이텍과 함께 이번 전시회에 참여해 차세대 LED 패키지인 ‘스마트알(Smart Al)’을 공개했다. 스마트알은 LED 패키지 프레임을 기존 세라믹이 아닌 알루미늄으로 대체해 원가를 50% 절감할 수 있는 제품이다. 자외선에 변색되지 않고 고출력이 가능한 장점을 지녔다.
오스람 옵토 세미컨덕터즈는 일반 LED조명을 포함해 자동차, 의학 등 각종 산업분야에 적용할 수 있는 LED패키지 제품을 전시했다.
기존의 조명시장에서 LED전등 산업이 대두됨에 따라 LED조명 시장에 진입한 오스람은 기존 조명시장에서의 노하우를 바탕으로 향후 다양한 LED 응용 패키지 제품과 최첨단 LED솔루션 등을 제공한다는 계획이다.
전시회에 올해 처음 참가한 일진엘이디는 자동차 실내 내부등에 들어가는 전장용 패키지와 TV·모바일 제품에 들어가는 BLU 패키지, 세계 최초로 양산에 들어간 17Olm/W 5630 패키지 등 고효율 조명용 LED 패키지 제품을 대거 출품했다.
일진엘이디는 칩, LED BLU 등 LED산업 전 분야에 대한 수직계열화를 통한 단가 경쟁력을 앞세워 고휘도를 자랑하는 주력제품인 17Olm/W 5630 패키지의 일본수출에 박차를 가하고 있다.
동종업계간의 경쟁 심화와 잇따른 경기악화 추세에 맞물려 침체되고 있는 사인·디스플레이용 LED 업체들도 일부 참가해 어려운 시장 상황을 극복하기 위해 차별화된 기술력을 선보였다.
칩앤라이트는 컨트롤러가 필요 없는 LED 파노라마 모듈을 출품, 콘트롤러 불량에 의한 잔고장과 오작동이 없고 컨트롤러 및 고가의 모듈 비용을 절감할 수 있는 장점을 참관객들에게 어필했다. 아울러 돔(Dome)형태와 플랫(Flat)형 타입의 사인 조명도 선보였다.
엘이디존은 렌즈찰탁형 제품으로 색을 구현했던 기존의 LED와는 달리 LED에 직접 원하는 색을 입힐 수 있는 ‘컬러LED’와 세계최초로 옆으로 휘어질 수 있는 ‘밴딩LED바’를 소개해 참관객들의 폭발적인 호응을 얻었다.
특히 밴딩LED바는 굴곡을 표현할 때 잘라서 납땜으로 연결해야 했던 기존 스틱바의 단점을 개선, 작업시간 단축과 깔끔한 외관처리를 가능케 하는 채널사인 제작에 최적화된 제품이다. 유연한 소재의 FPCB로 제작돼 다양한 형태로 표현할 수 있어 현재 소형 채널 제작에 많이 사용되고 있다.
이밖에도 케이앤씨엘이디, 지오큐엘이디, 다산에이디, 디지아이, 귀복물산, 싸인텔레콤 등 사인·디스플레이용 생산업체는 물론 소입, 두성시스템, 디에이치전자, 오리엔트전자, 유니온전자 등의 SMPS업체가 전시회에 참여해 다양한 제품을 선보였다.
이창근 기자 [ⓒ SP투데이 무단 전재 및 재배포 금지]
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