제미니씨엔씨가 소형 사인 제작에 최적화 된 PCB타입 1구형 LED모듈을 출시했다.
일반 사출형 모듈과 달리 PCB타입으로 출시된 이 제품은 두께가 0.3cm정도로 매우 얇기 때문에 소형 사인물 제작 시 매우 유용하다. 특히 채널의 높이가 아주 낮은 미세한 문자 내부에도 장착할 수 있어 활용도가 높다,
고성능의 LED칩이 적용돼 휘도가 뛰어나며 제품 전체에는 2중의 방수코팅이 돼 있기 때문에 습기로 인한 부식이 발생하지 않는다.
설치방식은 문자의 형태대로 모듈을 배치한 후 모듈 측면의 전극부를 가는 와이어로 연결하면 된다.
모듈과 모듈이 전선으로 연결돼 있지 않기 때문에 모듈 배치 작업이 간단하게 이뤄지며 복잡한 형태의 문자를 제작할 경우에도 편리하게 활용할 수 있다.
●문의 : 02)467-6161
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