반도체 패키지소재 전문기업 코아셈(대표 이환철)은 기존 제품보다 열전도율을 3.5배 높인 LED용 고방열 인쇄회로기판(PCB)을 개발했다고 최근 밝혔다.
코아셈이 개발한 ‘쿨레이트(CoolRATETM)’는 기존 금속소재 PCB에 사용하는 에폭시 대신 세라믹 절연층을 사용해, 열전도를 7.26W/mK까지 높였다. 이는 열전도도 2W/mK정도의 기존 제품에 비해 3.5배 이상 향상된 수치다. 이번 기술은 0.1~3㎜ 두께 알루미늄 또는 구리기판에 적용할 수 있고, 기존 금속소재 PCB에 비해 기판크기에 제한을 받지 않는다는 게 장점이다.
LED용 PCB 및 절연층 소재는 현재 대부분 미주 및 일본에서 수입하고 있기 때문에 코아셈은 이번 기술개발을 통해 상당한 규모의 시장을 창출할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 코아셈은 현재 확보된 기술을 바탕으로 LED 조명모듈 및 백라이트 유닛(BLU), LED 패키지 기판소재, 반도체용 기판소재 등으로 사업을 확대할 계획이다. 관련 특허출원도 마친 상태.
이환철 코아셈 사장은 “자사 원천기술을 활용해 올 상반기 중 80W/mK의 고열전도 특성도 확보할 계획”이라고 밝혔다.
[ⓒ SP투데이, 무단 전재 및 재배포 금지]
